一、加熱系統(tǒng)說(shuō)明:

1、采用不銹鋼鰭片式鎳鉻絲高速加熱器；

2、完全獨(dú)立系統(tǒng)，不影響冷凍及加濕系統(tǒng)；

3、加熱控制方式采用進(jìn)口SSR（固態(tài)繼電器）驅(qū)動(dòng)，無(wú)觸點(diǎn)控制、無(wú)噪音、無(wú)電弧，穩(wěn)定可靠；

4、溫度控制由微電腦演算、PID自動(dòng)調(diào)節(jié)，輸出功率隨溫度實(shí)際值與設(shè)定值比較結(jié)果變化而變化，以達(dá)到高精度、高功效和高穩(wěn)定性。

二、主要技術(shù)指標(biāo):

1、型號(hào)：BS-225CD

2、內(nèi)箱尺寸（mm）：500*750*600(W*H*D)

   外箱尺寸（mm）：約800*1700*1470(W*H*D)

3、溫度范圍：-40℃~150℃；  

4、濕度范圍：20~98%R. H；

5、解析精度：

（1）溫度：0.1℃                  

（2）濕度：0.1%R.H

6、控制精度：

（1）波動(dòng)度：溫度：±0.5℃    濕度：±5%R.H

（2）均勻度：溫度：小于2℃   濕度：小于5%R.H

7、升溫速率：升溫時(shí)間：-40℃→+150℃   線性5℃ /min （空載） 

8、降溫速率：降溫時(shí)間：150℃→ -40℃   線性5℃ /min  （空載）  

三、參照標(biāo)準(zhǔn):

1. GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

2. GJB150.3A－2009            高溫試驗(yàn)方法

3. GBT 2424.5-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

4. GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)    試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

5. GJB150.9A-2009               濕熱試驗(yàn)方法 

6.G/BT 2423.4-2008/IEC6008-2-30:2005試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

7.GB/T5170.18-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

8.GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

9.GBT 2424.6-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度 濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

10.GBT 2424.7-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量